精良（北京）电子科技可盈配资
精良（北京）电子科技可盈配资
内地首批
Ⅲ-Ⅴ族单质半导体设施的材料解理设施
军工元器件封装设备
Time saving, labor saving, more economical
Labor saving and efficient section source pull bag treasure
红外光配件微组装流水线避免方案格式
关于我们
精良（北京）电子科技可盈配资，筹建于2012年，2015年12月正式登记注册。公司设有北京市经济技术开发区研发中心和生产基地。公司的研发人员研究生以上学历占据百分之八十，核心研发工程师均曾就职于国内顶级半导体装备研究所，有近二十年的半导体设备研发制造和工艺经验……
晶圆解理产品
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芯片贴片键合设备
微拆卸中用到的所有贴片主机器键合主机器，推拉力试验主机器等，是半导(dao)体(ti)材料🃏(liao)的多个(ge)之后打包封装生产工艺最佳(jia)的根本机械设(she)备(bei)。通常适(shi)用(yong)于混(hun)合型集成运放、COB引擎；MCM、MEMS配(pei)件；RF配(pei)件/引擎；♑光学配(pei)件、统计配(pei)件等(deng)配(pei)件的生产。
进口设备技术支持服务
对光电器件研发工艺中的打包封装的仪器研发线包括别的研发工艺的要素美国进口的仪器，供给高技术兼容和零件大全编辑，时候供给换漆服务性。
晶圆解理设备
国內首个无机化合物半导体(ti)技(ji)术(shu)资(zi)料(liao)💎解看待(dai)决方式(shi)生产商，对于Ⅲ-Ⅴ族(zu)类化合物半导体(ti)行(xing)业内材质的应用领(ling)域领(ling)域，有最暗暮的局部改善方式(shi)，首要应用领(ling)域领(ling)域于脉冲光(guang)器(qi)行(xing)业内，光(guang)电产品子电子元器(qi)件，微波通信电子元器(qi)件等，
微商代理国际半导体器件仪器
对半导体材料设配研制中的封装类型设配产生线各种许多研制的重要的进囗的设配，作为方法设备支撑和零耗材部件重命名，一并作为更新精准的服务。与欧洲知名度半导体材料设配研制商有重视进行合作原因，作为优秀研制的方法设备支撑和安裝精准的服务。
元元件封装类型机
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精良（北京）电子科技可盈配资
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